Alpha UP78 - Flux pasta (10g)

Alpha UP78 - Spajkalna pasta brez svinca - 10 g

Spajkalna pasta brez svinca, razvita kot neposredna zamenjava za klasično evtektično svinčeno zlitino. Vsi fizikalni parametri pretaljenih spojev so popolnoma primerljivi s svinčeno spajko in v nekaterih pogledih celo mešanica SnPb ali SnPbAg, kar je pojav brez primere v zlitinah brez svinca.UP78 je pasta brez svinca, brez halogenov in brez izpiranja, primerna za zamenjavo skoraj vseh svinčenih aplikacij.
Ima široko temperaturno območje taljenja in odlično odpornost na nastajanje mehurčkov. Zagotavlja odlično zmogljivost pri tiskanju skozi predloge z majhnim korakom s hitrostjo tiskanja do 200 mm/s (8 in/s). Poleg tega je konsistenca paste izjemno nežna do predloge in omogoča do 11 milijonov ponovitev. Pasta je združljiva s procesi pretaljevanja v zračni in dušikovi atmosferi.

Parametri:

• Zlitina: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Grain: 3 (25-45 m v skladu z IPC J-STD-005)
• Pretok: UP78
• Območje taljenja: 217 - 219 °C
• Tališče solidus: 217 ° C
• Tališče liquidus: 219 ° C
• Teža: 10 g
• Teža paketa [kg]: 0,02 kg