-
iFixes IC Underfill Glue - lepilo za IC čipe na osnovni plošči, 5ml
- Posebno lepilo za IC čipe in matične plošče
- Zagotavlja mehansko podporo in toplotno stabilnost
- Nizka viskoznost za natančen nanos
- Odporno na toploto in vibracije
- Primerno za pametne telefone, tablice, prenosnike in druge naprave
4,94 €Popust -80 %
0,98 €0,80 € bez DPHPridobite si boljše cene do -25 %. Postanite se FixPartnerZa naročila nad 100 € dobite BREZPLAČNO dostavoPodrobnostiVisokozmogljivo lepilo za pritrjevanje čipov na matične plošče. Zagotavlja močno lepljenje, toplotno stabilnost in dolgoročno zanesljivost pri popravilih elektronike.
Proizvajalec
iFixesKoda tekme
NARD-83
Artikel
1100331910
- Dodaj na seznam želja
iFixes IC Underfill Glue - lepilo za IC čipe na osnovni plošči, 5ml
0,98 €
-
iFixes iC9 lepilo za podlago – 5 ml
iFixes iC9 Underfill Glue je specializirano lepilo, zasnovano za pritrjevanje integriranih vezij (IC) na površine matičnih plošč. Idealno za mikrospajkanje in napredna elektronska popravila, to lepilo zagotavlja močno mehansko oporo in toplotno stabilnost ter preprečuje odstopanje čipa zaradi vročine ali vibracij.
Njegova formula z nizko viskoznostjo omogoča natančen nanos pod komponente, kar zagotavlja popolno pokritost in zanesljivo lepljenje. Primerno za uporabo v pametnih telefonih, tablicah, prenosnikih in drugih kompaktnih elektronskih napravah.
Tehnične specifikacije:
- Vrsta: Lepilo za podtalitev čipov IC
- Prostornina: 5 ml
- Barva: Prozorna
- Uporaba: Mikrospajkanje, popravila matičnih plošč
- Značilnosti: Odporno na vročino, odporno na vibracije, dolgotrajna vez
Idealno za profesionalne tehnike in servisne delavnice, ki delajo na občutljivih komponentah matičnih plošč.

Zelena pot
Stalno izboljšujemo svoj ogljični odtis, da bi zaščitili naš planet. Preberite več o tem, kako prilagajamo svoje postopke za zmanjšanje ogljičnega odtisa.





